![MVX3000-電子制造2.5DX-Ray系列-蘇州龍勤電子有限公司[官網(wǎng)]](/static/upload/image/20211007/1633617156536746.jpg)
主圖：
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產(chǎn)品特點(diǎn)：
作為新一代升級優(yōu)化的MVX3000，外形簡(jiǎn)潔美觀(guān)，人機界面友好，操作方便。
* 閉管射線(xiàn)源，無(wú)需耗材，維護簡(jiǎn)單；
* 數字高清影像增強器器；
* X影像接收器可作0-70°傾斜檢測；
* 持長(cháng)度、周長(cháng)、曲率、氣泡空洞比率測量功能；
* 支持CNC編程式自動(dòng)高速跑位批量檢測；
* 配置實(shí)時(shí)導航功能，可快速跟蹤和定位檢測點(diǎn)
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應用領(lǐng)域：
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線(xiàn)路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析等。
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線(xiàn)工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線(xiàn)偏移，橋接，開(kāi)路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點(diǎn)空洞的檢測和測量；
4、連接線(xiàn)路檢查：開(kāi)路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；
5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗；
7、芯片尺寸量測，打線(xiàn)線(xiàn)弧量測，組件吃錫面積比例量測。
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X射線(xiàn)管參數：
射線(xiàn)管類(lèi)型：封閉式微焦點(diǎn)射線(xiàn)管
射線(xiàn)管電流: 200μA
微焦斑尺寸：5μm
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X影像接收器參數：
接收器類(lèi)型： 高清數字影像增強器+CCD
像素矩陣： 200W pixel
視場(chǎng)范圍： 4英寸
分辨率： 110Lp/cm
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設備性能參數：
影像接收器：傾斜角度0-70°
載物臺尺寸：500*480mm
旋轉機構： 被測品作360°旋轉檢測（選購）
載物臺負荷：<10kg
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設備物理參數：
輸入電源：AC110-220V 50-60HZ 1000W
外形尺寸：L1300*W1300*H1800mm
產(chǎn)品凈重：1300kg
輻射安全測試：<1 uSV/H
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檢測效果圖片：
作為新一代升級優(yōu)化的MVX3000，外形簡(jiǎn)潔美觀(guān)，人機界面友好，操作方便。
* 閉管射線(xiàn)源，無(wú)需耗材，維護簡(jiǎn)單；
* 數字高清影像增強器器；
* X影像接收器可作0-70°傾斜檢測；
* 持長(cháng)度、周長(cháng)、曲率、氣泡空洞比率測量功能；
* 支持CNC編程式自動(dòng)高速跑位批量檢測；
* 配置實(shí)時(shí)導航功能，可快速跟蹤和定位檢測點(diǎn)
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應用領(lǐng)域：
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線(xiàn)路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析等。
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線(xiàn)工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線(xiàn)偏移，橋接，開(kāi)路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點(diǎn)空洞的檢測和測量；
4、連接線(xiàn)路檢查：開(kāi)路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；
5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗；
7、芯片尺寸量測，打線(xiàn)線(xiàn)弧量測，組件吃錫面積比例量測。
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X射線(xiàn)管參數：
射線(xiàn)管類(lèi)型：封閉式微焦點(diǎn)射線(xiàn)管
射線(xiàn)管電流: 200μA
微焦斑尺寸：5μm
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X影像接收器參數：
接收器類(lèi)型： 高清數字影像增強器+CCD
像素矩陣： 200W pixel
視場(chǎng)范圍： 4英寸
分辨率： 110Lp/cm
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設備性能參數：
影像接收器：傾斜角度0-70°
載物臺尺寸：500*480mm
旋轉機構： 被測品作360°旋轉檢測（選購）
載物臺負荷：<10kg
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設備物理參數：
輸入電源：AC110-220V 50-60HZ 1000W
外形尺寸：L1300*W1300*H1800mm
產(chǎn)品凈重：1300kg
輻射安全測試：<1 uSV/H
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檢測效果圖片：
客服1