X-RAY 可以看芯片的內部結構嗎？X-RAY是利用射線(xiàn)穿透原理對產(chǎn)品進(jìn)行內部檢測的一種方式，其對IC芯片、半導體、電阻、電容等電子元件具有較好的內部探傷效果，目前以比亞迪、立訊精密、富士康、奇瑞汽車(chē)、創(chuàng )維電子為代表的需要用X-RAY檢測電子元器件的中大型企業(yè)，在X-RAY不斷發(fā)展的過(guò)程中，其透視檢測越來(lái)越規范，通過(guò)X-RAY可以看清產(chǎn)品內部的線(xiàn)路是否正常、焊接是否OK等，對于產(chǎn)品質(zhì)量把控具有很重要的意義。

根據來(lái)現場(chǎng)測樣品的準客戶(hù)反饋，企業(yè)在批量生產(chǎn)前，都會(huì )由工程進(jìn)行小批量的生產(chǎn)測試，由于沒(méi)有X-RAY之類(lèi)的檢測設備，往往通過(guò)外觀(guān)以及性能測試來(lái)判斷產(chǎn)品是否合格，如果沒(méi)有出現問(wèn)題，則判斷工藝OK，然后在車(chē)間生產(chǎn)作業(yè)中也不會(huì )關(guān)注到內部的細節，直到客戶(hù)收到樣品并發(fā)來(lái)產(chǎn)品的內部影像圖，標注產(chǎn)品哪哪哪有缺陷，嚴厲的說(shuō)我們的貨存在缺陷，需要改進(jìn)，否則就交給其他合作商生產(chǎn)。
對于這些問(wèn)題，誠然，肉眼是無(wú)法看清的，只能借助設備來(lái)分析產(chǎn)品內部，如圖：